半导体进淡季设备订单出货比15月来新低食品加工

半导体进入淡季，设备投资趋缓，北美半导体订单出货比也连两月走滑。根据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的最新数据，2010年9月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Billratio)为1.03，远低于前月的1.17，创2009年6月以来新低。

SEMI指出，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为16.162亿美元，较8月下滑11.0%，但较2009年同期的7.589亿美元暴增113.0%。至于9月北美半导体设备制造商3个月平均出货金额初估为15.753亿美元，较8月上扬1.3%，并且较2009年同期的6.484亿美元高出143.0%。

SEMI产业研究主管DanTracy指出，1~9月北美半导体设备制造商实际出货金额较2009年同期成长逾70%，显示2010年产业景气的强劲复苏。不过，过去一年以来强劲增长的接单数据已从8、9月开始走软。

设备业者指出，订单出货比连两月下滑，接单金额亦走跌，显示近期半导体厂投资趋缓，主要是对于2011年上半的不确定性所致，然而订单出货比连15个月都维持在1以上，显示半导体景气尚未出现衰退。

以2010年来说，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)预估，全年半导体设备营收将逾330亿美元，预估占全年半导体产业产值约11%，2!011年预估约占12%。国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)预估，2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。在2011年，资本支出的成长率预期将减缓至10%，因为总体经济成长趋缓会对电子和半导体销售造成负面冲击。

日前台积电董事长张忠谋表示，预估2011年半导体产业产值将较2010年成长约5%，持续成长。由此来看，半导体设备市场2011年成长幅度也维持保守的个位数。

设备业业者指出，由于半导体产业2011年可望持续成长，半导体厂虽然近期投资趋缓，但由于长期仍维持成长态势，因此对于设备投资仍会持续。特别在于先进制程方面，包括台积电、联电及全球晶圆(GlobalFoundries)等都大举投资，为维持领先优势，2011年也将维持投资态势。

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