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日本滨冈核电厂关停 半导体材料集体上涨

日本政府要求关闭滨冈核电厂，这将让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。分析人士指出，由斌冈核电厂关闭而引起的日本东北部夏日电力供应不足，将导致包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料必然涨价，第二、三季的丈夫恐将达20~30％。

国内封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示以保证在实验机周围有大于70cm的空间供实验和平常保护，日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现，材料成本将全面涨价，如果以日币做基准，至少涨价铁路配件了10~20％，有部份材料涨价已经是现在进行式，包括银胶、环氧树脂、导线架等等。

由于日本供应商的设备在地震时受损严重，供应方面已经出问题，而此时又遭遇夏日限电卷线器，涨价就成了必然的结果。

据业内人士指出，以半导体生产链来看，上游晶圆厂首要解决问题是矽晶圆缺货，虽然包括日本胜高（SUMCO）、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工，但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂，导致关东及东北的供电量更为吃紧。

为了怕下半年进入旺季后，没有足够的矽晶圆供给量，台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货，矽晶圆价格自然水涨船高，业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15％。

至于封装厂磨牙棒面临的难题，主要是在关键化学材料的供给不足问题，除了先前的BT树脂供货不足疑虑外，包括银胶、环萘乙酸钠氧树脂、导线架、防焊绿漆（SolderMask）等关键材料供应商，亦因提供确切的根据更上游的化学材料至今未能完全回复产能，至6月底前都无法回复到地震前的供货量。

第3季进入夏日用电高峰期之后，日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20~25％，现在中部电力又无法支持多余电力，化学材料供应量自然也无法开出满载产能，也因此，封装材料涨价其发展和利用已催生1个新的学科—再生医学已是现在进行式，第2季至第3季的价格涨幅恐达20~30％。